2018年集成電路產業(yè)發(fā)展迅速 X射線檢測技術實現(xiàn)革新

　　年來全球集成電路裝備投資迅速增長，我國半導體設備投資占比逐漸加大，相關檢測技術隨之不斷創(chuàng)新。

　　據(jù)悉，2017年全球集成電路產業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機構預最新預測顯示，今年將實現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。

　　隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動，我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測裝備市場帶來千載難逢的機遇。

　　不過，我國集成電路領域的裝備產品由于進入市場時間相對較短，市場占有率不高，目前僅為8%。另一方面，我國此類設備以中低端產品為主，高端設備則主要依賴國外進口，嚴重制約了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。

　　為此，科研機構、高校院所、企業(yè)單位集中智慧，為行業(yè)推出不少應用型精品，打破壟斷。近期，我國自主研制了國內首個具有完全自主知識產權的高端微焦點X射線成像系統(tǒng)—超級針X射線成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)標志我國在此領域已位于世界前列，將有助于提升我國集成電路封裝檢測技術水平，尤其是在輕元素材料精密檢測方面，具有強大的國際競爭力。

　　據(jù)悉，超級針X射線成像系統(tǒng)性能可媲美國際最先進產品，系統(tǒng)分辨率小于1微米，同等分辨率下，對比度是國外產品的3倍以上，成像更清晰，檢測更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷檢測能力，讓缺陷無所遁形。此外，超級針X射線成像系統(tǒng)還具備強大的低能成像能力，使其在輕元素材料精密檢測方面優(yōu)勢突出，遠超國外同類產品，填補國際空白。

　　隨著技術的發(fā)展，x射線檢測設備的特性越來越多。日前，西北工業(yè)大學等科研團隊，發(fā)現(xiàn)了一類全無機鈣鈦礦納米晶閃爍體，其對X射線具有非常高效的彩色輻射發(fā)光顯示，在超靈敏X射線檢測和高分辨X射線成像技術領域可以獲得應用。該合作團隊實現(xiàn)了對X射線光子的高效轉化和發(fā)光顏色的精細調控，可極大地提高X射線檢測與成像靈敏度，使得基于X光的應用更加安全。

　　隨著國防安全、軍事安全、生物醫(yī)學等領域的百花齊放，X射線檢測設備市場將會進一步擴大。期待行業(yè)涌現(xiàn)出更多先進的新產品和精尖技術，滿足各行各業(yè)多樣化的發(fā)展需求。